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芯片国产化大潮之下 半导体业景气度持续攀升

阅 读 : 1248 时 间 : 2015-07-09
11月19日,美国半导体产业协会(SIA)公布,2014年第三季度半导体产业收入创下单季度870亿美元的历史新高,已连续7个月每月更新销售纪录,包括模拟半导体在内的所有半导体产品群都持续景气,远超业内统计协会预测,未来仍将维持强势高景气态势。

从国内来看,半导体行业的景气度亦在持续攀升过程中。台湾地区的半导体上市公司10月份的营收数字亦非常亮眼,三大晶圆代工厂10月份均创下收入的历史新高。具体来看,台积电10月收入达到807亿新台币,同比大幅上涨55.9%,环比亦上升了8%。联电10月收入达到135亿新台币,同比大幅增长28.9%,环比上升幅度达到10.1%。

台湾先进半导体10月收入亦达到21.52亿新台币,同比增长18.8%。A股上市公司,环旭电子亦公布了10月份的营收,单月收入达到15.85亿,创下历史新高,同比大幅增长23.2%,据上证报资讯获悉,公司11月份营收有望再攀新高。虽然部分企业预计12月份会出现不同程度的季节性下滑,但基本还处于旺季水平。

众所周知,半导体产业在国内发展和壮大有着诸多有利因素。我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场,信息技术产业规模多年位居世界第一,而2014年上半年我国集成电路进口额虽然有小幅度的下滑,但仍达到993亿美元之巨,而出口额仅为281亿美元。从经济意义来看,推进半导体产业的国产化将有力地推进我国经济转型的步伐,大幅提升GDP的含金量;另一方面,半导体作为保障信息安全的根基,大幅提高半导体产业的国产化程度将有效提升我国信息安全水平。

虽然我国的半导体产业一直面临着发达国家的技术封锁,但是,在国家政策的扶持下,我国半导体行业走出去要技术的步伐加快。日前,封装大厂长电科技公告收购新加坡星科金朋布局先进制程,华天科技也公告拟以不超过4,200万美元资金收购美国Flip Chip International(FCI),以获得Flip Chip和Bumping领域的技术,布局晶圆级封装。

国内半导体企业在芯片国产化的大潮之下,景气度亦在持续攀升之中,有望迎来发展的黄金期,实现跨越式赶超。A股上市公司中,上海贝岭是中国电子信息产业集团旗下的半导体运营平台,拥有芯片的完整产业链,公司作为中国电子信息产业集团直控上市公司,有望成为集团五大业务板块中集成电路板块的整合平台。

太极实业旗下的海太半导体是国内内存封装行业的龙头企业,其DRAM封装产能占海力士中国的85%以上,约占海力士全球DRAM产能的40%左右,在内存和闪存需求持续加速放大的过程中,公司的半导体板块亦维持着极高的景气度。台基股份是我国大功率半导体器件的龙头企业,是我国大功率半导体领域为数不多的涉及制造、封装全产业的企业,其产品已成功应用于轨道交通、新能源以及军工等领域。


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