芯片国产化大潮之下半导体业景气度持续攀升

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时间 : 2015-07-09

11月19日，美国半导体产业协会(SIA)公布，2014年第三季度半导体产业收入创下单季度870亿美元的历史新高，已连续7个月每月更新销售纪录，包括模拟半导体在内的所有半导体产品群都持续景气，远超业内统计协会预测，未来仍将维持强势高景气态势。

从国内来看，半导体行业的景气度亦在持续攀升过程中。台湾地区的半导体上市公司10月份的营收数字亦非常亮眼，三大晶圆代工厂10月份均创下收入的历史新高。具体来看，台积电10月收入达到807亿新台币，同比大幅上涨55.9%，环比亦上升了8%。联电10月收入达到135亿新台币，同比大幅增长28.9%，环比上升幅度达到10.1%。

台湾先进半导体10月收入亦达到21.52亿新台币，同比增长18.8%。A股上市公司，环旭电子亦公布了10月份的营收，单月收入达到15.85亿，创下历史新高，同比大幅增长23.2%，据上证报资讯获悉，公司11月份营收有望再攀新高。虽然部分企业预计12月份会出现不同程度的季节性下滑，但基本还处于旺季水平。

众所周知，半导体产业在国内发展和壮大有着诸多有利因素。我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，信息技术产业规模多年位居世界第一，而2014年上半年我国集成电路进口额虽然有小幅度的下滑，但仍达到993亿美元之巨，而出口额仅为281亿美元。从经济意义来看，推进半导体产业的国产化将有力地推进我国经济转型的步伐，大幅提升GDP的含金量；另一方面，半导体作为保障信息安全的根基，大幅提高半导体产业的国产化程度将有效提升我国信息安全水平。

虽然我国的半导体产业一直面临着发达国家的技术封锁，但是，在国家政策的扶持下，我国半导体行业走出去要技术的步伐加快。日前，封装大厂长电科技公告收购新加坡星科金朋布局先进制程，华天科技也公告拟以不超过4,200万美元资金收购美国Flip Chip International(FCI)，以获得Flip Chip和Bumping领域的技术，布局晶圆级封装。

国内半导体企业在芯片国产化的大潮之下，景气度亦在持续攀升之中，有望迎来发展的黄金期，实现跨越式赶超。A股上市公司中，上海贝岭是中国电子信息产业集团旗下的半导体运营平台，拥有芯片的完整产业链，公司作为中国电子信息产业集团直控上市公司，有望成为集团五大业务板块中集成电路板块的整合平台。

太极实业旗下的海太半导体是国内内存封装行业的龙头企业，其DRAM封装产能占海力士中国的85%以上，约占海力士全球DRAM产能的40%左右，在内存和闪存需求持续加速放大的过程中，公司的半导体板块亦维持着极高的景气度。台基股份是我国大功率半导体器件的龙头企业，是我国大功率半导体领域为数不多的涉及制造、封装全产业的企业，其产品已成功应用于轨道交通、新能源以及军工等领域。

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